[发明专利]电路基板、液体排出装置和电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 200410064436.3 | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1592547A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 上市真人;佐佐木圭一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电路基板、液体排出装置和电路基板的制造方法，利用该方法制造的电路基板能够以更高密度和更高分辨率来实现高耐久性且低功耗的记录头。该电路基板具有：在基板的表面部上形成的电极布线；以及在该电极布线上形成的、具有用于产生热能的发热电阻体膜的电热变换元件，其制造方法的特征在于包括以下工序：形成用于形成上述电极布线的导电层，形成上述发热电阻体膜，然后对上述电极布线层和发热电阻体膜一并进行蚀刻，由此形成上述电极布线。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 液体 排出 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，该电路基板具有：在基板的表面部上形成的电极布线；以及在该电极布线上形成的、具有用于产生热能的发热电阻体膜的多个电热变换元件，其特征在于包含以下工序：形成用于形成上述电极布线的导电层，形成上述发热电阻体膜，然后对上述导电层和发热电阻体膜一并进行蚀刻。
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