[发明专利]具温度感测的发光二极管封装技术无效
| 申请号： | 200410064442.9 | 申请日： | 2004-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1741292A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 吴政男;索灵劳伦提尼各鲁 | 申请（专利权）人： | 雅捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具温度感测的LED封装，包括：一LED灯罩；至少一发光二极管晶粒，封装于LED灯罩中；以及一双载子晶体管，封装于LED灯罩中，并位于发光二极管晶粒旁，以感测发光二极管晶粒的温度。上述双载子晶体管的基极连接集极端。上述LED灯罩外有一控制电路连接发光二极管晶粒与双载子晶体管，接收双载子晶体管射极端与集极端之间的电压，并利用双载子晶体管电压与温度的线性关系，调整该控制电路的输出电流，使发光二极管晶粒的温度维持恒定。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 发光二极管 封装 技术 | ||
【主权项】：
1.一种具温度感测的发光二极管封装，包括：一发光二极管灯罩；至少一发光二极管晶粒封装于该发光二极管灯罩中；以及一双载子晶体管封装于该发光二极管灯罩中，并位于该等发光二极管晶粒旁，感测该等发光二极管晶粒的温度。
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