[发明专利]一种用于治疗褥疮的软膏药物无效
| 申请号： | 200410064537.0 | 申请日： | 2004-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1775227A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 集春平 | 申请（专利权）人： | 集春平 |
| 主分类号： | A61K36/00 | 分类号： | A61K36/00;A61K9/06;A61P17/02;A61K31/4375;A61K31/63;A61K31/58 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 白海静 |
| 地址： | 050031河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成：黄连素0.1－5份，肤轻松软膏20－40份，云南白药0.1－5份，磺胺类消炎粉0.1－5份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 治疗 褥疮 软膏 药物 | ||
【主权项】：
1、一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成：黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。
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