[发明专利]镍磷化学镀方法及其化学镀溶液

摘要

本发明公开了一种用于微机械材料表面处理的镍磷化学镀溶液，包括可溶性镍盐，次磷酸钠，醋酸钠和水，可溶性镍盐与次磷酸钠的摩尔比为0.25－1.20∶1，醋酸钠与可溶性镍盐的摩尔比为0.20－1.50∶1，水和可溶性镍盐的摩尔比为300－600∶1。本发明还公开了一种利用镍磷化学镀溶液对微机械材料表面进行处理的化学镀方法，包括：在洁净处理后的待处理表面上溅射一层镍衬底，涂胶并按预先设定的形状光刻，然后使微机械材料基体处于镍磷化学镀溶液中，并保温发生氧化还原反应，最后取出基体，并对其清洗、干燥，放入除胶液中除去胶，在保护气氛中保温，即得到均质镍磷镀层。镀层厚度可在亚微米－亚毫米级变化，镀层均匀，形状可控。

主权项

1、一种用于微机械材料表面处理的镍磷化学镀方法，其特征在于包括：第一步：在洁净处理后的微机械材料基体的表面上磁控溅射一层10-100nm镍衬底，然后涂胶并按预先设定的形状光刻，第二步：使微机械材料基体的表面处于75℃-95℃的镍磷化学镀溶液中，并保温10-90分钟，发生氧化还原反应，使镍磷镀层沉积于微机械材料基体的光刻后的表面上，第三步：取出基体，并对其清洗、干燥，放入除胶液中除去胶，在保护气氛中100℃-550℃条件下保温0.5-2小时，可得到位于光刻位置的0.5微米-5微米厚度的均质镍磷镀层。