[发明专利]CPU芯片散热冷却装置无效
| 申请号： | 200410064834.5 | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1758180A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈欢 | 申请（专利权）人： | 陈欢 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 3170*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是电脑CPU芯片的散热冷却装置，是在紧贴芯片的位置设有中空的内散热器，其内腔中灌注有低沸点液体，液体体积小于内腔体积，内散热器与半导体制冷片的冷面连接，半导体制冷片的热面与外散热片连接。工作时，液体汽化吸收热量，使芯片降温冷却，蒸汽在靠近半导体制冷片的地方冷却，重新液化，形成循环，热量随之转移流动，使芯片保持低温状态，有利于其安全工作，因无风扇，避免了噪音。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 芯片 散热 冷却 装置 | ||
【主权项】：
CPU芯片散热冷却装置，其特征是：紧贴芯片(5)的位置设有中空的内散热器(1)，其内腔中灌注有低沸点液体(2)，液体体积小于内腔体积，内散热器(1)与半导体制冷片(4)的冷面连接，半导体制冷片(4)的热面与外散热片(3)连接。
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