[发明专利]直流电场加速固体粉末渗硼的方法与装置无效

专利信息
申请号: 200410065545.7 申请日: 2004-11-23
公开(公告)号: CN1609261A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 谢飞 申请(专利权)人: 江苏工业学院
主分类号: C23C8/68 分类号: C23C8/68
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 汪旭东
地址: 2130*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种用于金属零件表面强化的直流电场加速固体粉末渗硼的方法与装置,其采取在固体粉末渗硼剂中相对零件欲渗硼面平行放置的板状电极作为电场正极,以需渗硼金属件作为负极。正负电极与渗硼剂装入渗箱中密封,置于箱式炉中加热,同时在需渗硼金属件与正极间施加直流电场,即可实现快速渗硼。该法与现行固体渗硼相比,在550~1000℃范围的不同温度,渗速至少可提高0.4~2倍。因此,该方法与装置可提高固体粉末渗硼速度、降低渗硼温度、提高渗硼剂的利用率。
搜索关键词: 直流 电场 加速 固体 粉末 方法 装置
【主权项】:
1.直流电场加速固体粉末渗硼的方法,其特征是在由供硼剂、活化剂、催渗剂、填充剂和疏松剂组成的固体粉末渗硼剂中放置一根据欲渗硼零件外形设计的板状电极,以该电极作为正极,以零件作为负极,两极相互平行,极间距离5~50mm,两极分别对应联接在一个电压在0~250伏特范围连续可调的专用直流电源的正、负极上,板状电极和零件与渗硼剂一起密封在渗箱中,将渗箱置于箱式炉中加热,温度范围为550~1000℃,当炉温到设定值后,在两极间加上0~250伏之间的电压。
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