[发明专利]背对背封装集成电路及其生产方法有效
| 申请号： | 200410065828.1 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1649147A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;王洪辉;吉加安 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/50;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南通市科伟专利事务所 | 代理人： | 杨志京 |
| 地址： | 226006江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背对背封装集成电路及其生产方法，金属引线框架特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。方法的特征是：首先准备用于金属引线框架上焊接的芯片表面加热的加热装置，在对二面芯片进行金丝键合时均利用加热块和压板进行焊接，在第一次装片后进行充分固化；在二次装片面框架的内引线进行精压。其有益效果为：结构新颖、设计巧妙、封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 背对背 封装 集成电路 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。
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