[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 200410066121.2 申请日: 2004-12-06
公开(公告)号: CN1787295A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 黄建荣;司明伦 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/42;H01R13/629;H01R33/76;H01R12/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种用于电性连接芯片模块的电连接器,其包括基体、固持装置及若干端子,固持装置包括固持基体的基座及分别枢接于基座两端的压板和拨杆,基体设有端子收容槽,导电端子收容于端子收容槽中,导电端子设有本体部及自本体部向下延伸弯折而成的焊接部,基体自其上表面向上延伸设有凸块,导电端子的本体部设有与凸块配合以导引端子插入的导入部,在端子与基体组配的初始位置,端子的导入部与凸块开始导接时,焊接部尚未进入端子收容槽中,由此端子本体为最先接触基体的部位,防止焊接部或力臂与基体发生碰撞而致损坏,以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种用于电性连接芯片模块的电连接器,其包括基体、固持装置及若干端子,其中,基体设有端子收容槽,导电端子收容于端子收容槽中,导电端子设有本体部及自本体部向下延伸弯折而成的焊接部,基体自其上表面向上延伸设有凸块,其特征在于:导电端子的本体部设有与凸块配合以导引端子插入的导入部,在端子与基体组配的初始位置,端子的导入部与凸块开始导接时,焊接部尚未进入端子收容槽中。
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