[发明专利]磨料浆体射流切割用的浆料及其制备方法有效
申请号: | 200410066757.7 | 申请日: | 2004-09-28 |
公开(公告)号: | CN1586819A | 公开(公告)日: | 2005-03-02 |
发明(设计)人: | 俞涛;刘林生;刘小健;王文斌 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | B24C11/00 | 分类号: | B24C11/00 |
代理公司: | 上海上大专利事务所 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200072*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种磨料浆体射流切割用的浆料及其制备方法。本浆料由磨料、介质液体和添加剂组成。其原料组成及按重量计配比为:磨料:石榴石、或石英砂、或棕刚玉等3克~70克,介质液体:水100克,添加剂:膨润土3.85克~20克。本浆料的制备方法采用物理配制方法,先将磨料与膨润土干性搅拌,混合均匀,然后将此混合料与水搅拌混合均匀。本浆料结构稳定,不易发生化学变化,更适于高速射流切割;能重复使用;节省切割浆料耗费;本浆料无毒、无味、不发霉腐臭,符合环保要求;原料资源丰富;制备设备简单,操作工艺方便。 | ||
搜索关键词: | 磨料 射流 切割 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种磨料浆体射流切割用的浆料,由磨料、介质液体和添加剂组成,其特征在于原料组成及按重量计配比为:磨料:石榴石、或石英砂、或棕刚玉3克~70克等,介质液体:水100克,添加剂:膨润土3.85克~20克。
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