[发明专利]半导体致冷组件的冷端导热器无效
| 申请号： | 200410066871.X | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1755300A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 金松山 | 申请（专利权）人： | 金松山 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200127上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体致冷组件的冷端导热器，在凹形热传导体内设置有圆锥体、大肋片和小肋片，并构成一体，很方便地配合轴流风机，能提高对流空气的紊流度，加快箱体内的降温速度，同时减小了半导体致冷组件的冷、热端温差，提高致冷效率，获得最大产冷量。本发明可以应用于不同规格的半导体冷藏箱和半导体控调器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 组件 导热 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷组件的冷端导热器，在凹形热传导体内设置有圆锥体、大肋片和小肋片，其特征是：在凹形热传导体的内侧底部中心周围上面设置有圆锥体，在凹形热传导体的内壁上环绕设置有大肋片和小肋片，由圆锥体、大肋片、小肋片同凹形热传导体构成一体。
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