[发明专利]一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200410067219.X 申请日: 2004-10-15
公开(公告)号: CN1610127A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 刘卫丽;宋志棠;封松林;陈邦明 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法,其结构包括底部栅电极、底部栅介质层、顶部栅电极、顶部栅介质层、源区、漏区以及沟道区,其中底栅比顶栅宽,沟道区为单晶半导体薄膜。本发明的双栅金属氧化物半导体晶体管结构,较长的底栅用于克服短沟道效应,而尽量小的顶栅目的是为了提高速度,有源区制备在大面积高质量单晶半导体薄膜上,可提高速度,降低功耗。该双栅结构的制备方法是,在制备好底栅(包括栅电极和栅介质层)之后将单晶半导体薄膜转移至底栅上部,在高质量的单晶半导体薄膜上制备晶体管的有源区,然后制备顶部栅介质层和栅电极,形成高性能的双栅金属氧化物半导体晶体管。
搜索关键词: 一种 金属 氧化物 半导体 晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构,其特征在于它由底部栅电极、底部栅介质层、顶部栅电极、顶部栅介质层、源区、漏区以及沟道区构成;底栅比顶栅宽,沟道区为半导体薄膜,有源区在单晶半导体薄膜上。
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