[发明专利]磁控溅射镀膜夹具及其使用方法有效
| 申请号： | 200410067264.5 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1587436A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 贺洪波;邵建达;范正修 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张泽纯 |
| 地址： | 201800上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种磁控溅射镀膜夹具及其使用方法，磁控溅射镀膜夹具包括一公转夹具，该公转夹具设有一圆形通孔，一连接杆具有外螺纹，该连接杆的下端连接一样品盘，该连接杆的上端穿过公转夹具的圆形通孔，再有与连接杆的外螺纹相配合的两螺母将连接杆固定在公转夹具上。利用本发明的夹具可连续调整靶距，按本发明方法磁控溅射制备的薄膜，可有效地控制膜层的结构取向，提高膜层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 夹具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种磁控溅射镀膜夹具，包括一公转夹具(2)，其特征在于该公转夹具(2)设有一圆形通孔(21)，一连接杆(4)具有外螺纹，该连接杆(4)的下端连接样品盘(3)，该连接杆(4)的上端穿过公转夹具(2)的圆形通孔(21)，再有与连接杆(4)的外螺纹相配合的两螺母(41、42)将连接杆(4)固定在公转夹具(2)上。
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