[发明专利]利用导热管的SDB冷却装置无效
申请号: | 200410067448.1 | 申请日: | 2004-10-25 |
公开(公告)号: | CN1767745A | 公开(公告)日: | 2006-05-03 |
发明(设计)人: | 俞世浚 | 申请(专利权)人: | 南京LG同创彩色显示系统有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 210007江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是利用整合为一个的SDB(Sustain DriverBoard)导热管(Heat pipe),来减少发热量的整合SDB冷却装置相关的一项发明。为达到上述目的,本发明的整合SDB冷却装置包含以下装置:PDP板(panel)上形成的统合SDB上表面附着的导热槽;与所述导热槽(sink)设有一定间隔的分离导热槽(sink);为使导热槽(sink)与分离导热槽进行热传导而设置的导热管。 | ||
搜索关键词: | 利用 导热 sdb 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1、SDB冷却装置,包含:等离子板上形成的统合SDB上表面附着的导热槽;与所述导热槽设有一定间隔的分离导热槽;为使导热槽与分离导热槽进行热传导而设置的导热管。
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