[发明专利]半导体制造厂产品加工目录自动跟踪监测系统有效
| 申请号： | 200410067942.8 | 申请日： | 2004-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1773667A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 俞晓华;向玉坤;施南全;刘慧甄;彭久晏;陈鼎崴 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06Q90/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;竺明 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件制造厂客户产品加工目录自动跟踪监测系统，系统包括：①以客户为单位的产品制造信息存储装置；②生产线中各个机台的产能监控装置；③客户产品加工目录跟踪监测装置(MTS)；④客户产品生产调度中心；和⑤客户产品出货信息预测和发布装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造厂 产品 加工 目录 自动 跟踪 监测 系统 | ||
【主权项】：
1、半导体制造厂客户产品加工目录自动跟踪监测系统，其特征是，系统包括：①产品制造信息存储装置；②生产线中各个机台的产能监控装置；③产品加工状态跟踪监测装置(MTS)；④客户产品生产调度中心；和⑤客户产品出货信息预测和发布装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
