[发明专利]布线板

摘要

一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。

主权项

1.一种布线板，包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括有导线；电介质层，在所述平板核心的第一和第二主表面的至少一个之上与所述导体层交替层叠；通路导体，穿过所述电介质层；信号通孔，在平板的厚度方向上穿过所述平板核心；信号通孔导体，它覆盖了所述信号通孔的内表面；第一路径终端焊盘，位于所述平板核心的第一主表面侧上；第二路径终端焊盘，形成于所述平板核心的第二主表面侧上；防护通孔，在所述平板的厚度方向上穿过所述平板核心，并处于与所述平板核心中的所述信号通孔邻近的位置上；以及防护通孔导体，与所述平板核心中的所述第一主表面侧上的表面导体和所述第二主表面侧上的表面导体中的至少一个相连；其中：信号传输路径，其范围从所述第一路径终端焊盘到所述第二路径终端焊盘，并且包括所述导线、所述通路导体，以及所述信号通孔导体；所述导体层的至少一层位于所述平板核心的所述第一和第二主表面侧的每一个上，以形成所述表面导体，用作电源层或接地层；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面上覆盖有所述防护通孔导体，以便屏蔽穿过所述信号通孔导体的高频信号；并且所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距被调整，以便通过所述信号通孔导体和所述防护通孔导体形成的防护传输路径结构的特性阻抗Z0’的范围在Z0±20Ω内。