[发明专利]薄膜厚度量测装置无效

专利信息
申请号: 200410068359.9 申请日: 2004-08-31
公开(公告)号: CN1743791A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 谢国卿 申请(专利权)人: 精碟科技股份有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;文琦
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种薄膜厚度量测装置,用以测量一薄膜待测物的厚度,其包含一探针、一控制单元、一承载单元、一电源供应单元以及一侦测单元。其中,控制单元控制移动探针与薄膜待测物相接触,承载单元用以承载薄膜待测物,电源供应单元与探针以及承载单元电连接,且探针、薄膜待测物、承载单元以及电源供应单元形成一回路,而侦测单元量测回路的电流,亦即是通过薄膜待测物的一穿隧电流。
搜索关键词: 薄膜 厚度 装置
【主权项】:
1、一种薄膜厚度量测装置,用以测量一薄膜待测物的厚度,其特征在于,包含:一探针;一控制单元,其控制移动该探针与该薄膜待测物相接触;一承载单元,其用以承载该薄膜待测物;一电源供应单元,其与该探针以及该承载单元电连接,其中该探针、该薄膜待测物、该承载单元以及该电源供应单元形成一回路;以及一侦测单元,其量测该回路的电流,其等于通过该薄膜待测物的一穿隧电流。
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