[发明专利]半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置

摘要

本发明的目的是将适量的保护树脂很好地涂敷在半导体芯片组装体的侧面。用支承体(4)保持着若干个半导体芯片组装体(3)，该半导体芯片组装体(3)备有具有头部(11)和导线部(12)的导线(5)、以及固接在头部(11)之间的半导体元件(10)。借助从浸渍于流动状态保护树脂(6)内的浸渍位置移动到涂敷位置的捞取部件(1)，使附着在捞取部件(1)的上面(1a)上的流动状态保护树脂(6)，附着到半导体芯片组装体(3)的半导体元件(10)的侧面(10a)上，然后，用树脂密封体(17)把附着了保护树脂(6)的半导体元件(10)的侧面(10a)密封住。多余量的保护树脂(6)从捞取部件(1)上落下，流动状态的适量保护树脂(6)，借助自身的粘性，以适当的厚度附着在移动到涂敷位置的捞取部件(1)上。

主权项

1.半导体装置的制法，其特征在于，包含以下工序：用支承体保持着若干个半导体芯片组装体的工序；该半导体芯片组装体备有一对导线和半导体元件，上述一对导线分别具有头部和导线部，上述半导体元件以电气连接的状态同轴地固接在上述导线的头部之间；使捞取部件从浸渍在流动状态的保护树脂内的浸渍位置移动到涂敷位置的工序；使附着在移动到涂敷位置的上述捞取部件的上面的流动状态的上述保护树脂，附着到上述半导体芯片组装体的半导体元件的侧面上的工序；用树脂密封体将附着了保护树脂的半导体元件的侧面覆盖住的工序。