[发明专利]柔性衬底及其制造方法以及半导体封装有效
| 申请号： | 200410068472.7 | 申请日： | 2004-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1591840A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 崔敬世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于半导体封装的柔性衬底，制造该柔性衬底的方法，和包括该柔性衬底的半导体封装。电路图形形成区域形成在带有凹形的绝缘衬底中，并且由金属材料形成的电路图形形成在电路图形形成区域中。镀覆部分覆盖所述电路图形的上表面的第一部分。阻焊剂覆盖所述电路图形的所述上表面的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 衬底 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的柔性衬底，包括：一绝缘衬底，其中形成一具有凹形的电路图形形成区域；一电路图形，其被设置在所述绝缘衬底的所述电路图形形成区域中；一镀覆部分，其覆盖所述电路图形的一上表面的一第一部分；以及一阻焊剂，其覆盖所述电路图形的所述上表面的一第二部分。
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