[发明专利]固定晶片进行制作工序的方法无效
| 申请号： | 200410068532.5 | 申请日： | 2004-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1741262A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 彭新亚;何宪龙;邵世丰 | 申请（专利权）人： | 华新丽华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是为一种固定晶片进行制作工序的方法，包括下列步骤：(a)提供一晶片、一支撑载具(HANDLINGCARRIER)、以及一热分离胶带(THERMAL RELEASET APE)，其中该晶片具有一第一表面及一第二表面；(b)在该第一表面与该支撑载具之间贴附该热分离胶带，以固定该晶片于该支撑载具；(c)在该第二表面进行一制作工序；以及(d)于一温度以上，使得该热分离胶带、该第一表面、以及该支撑载具之间彼此分离。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 晶片 进行 制作 工序 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固定晶片进行制作工序的方法，包括下列步骤：(a)提供一晶片、一支撑载具、以及一热分离胶带，其中该晶片具有一第一表面及一第二表面；(b)在该第一表面与该支撑载具之间贴附该热分离胶带，以固定该晶片于该支撑载具；(c)在该第二表面进行一制作工序；以及(d)于一温度以上，使得该热分离胶带、该第一表面、以及该支撑载具之间彼此分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华新丽华股份有限公司，未经华新丽华股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410068532.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非晶硅光电池的制造方法
- 下一篇：一种小区资源分配方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
