[发明专利]将表膜框架贴附到调制盘无效
| 申请号： | 200410068558.X | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1591193A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | F·埃斯巴齐;P·齐莫曼;A·特雷古布;F·－C·罗 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 表膜薄膜被安装在外框架和内框架之间。在不使用常规粘合剂的情况下，将至少一个框架贴附到调制盘上。表膜和调制盘可用于光刻系统中。表膜允许辐射通过该表膜达到调制盘并可以防止颗粒通过该表膜。 | ||
| 搜索关键词： | 将表膜 框架 贴附到 调制 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其特征在于，包括：将聚合物层置于调制盘和表膜框架之间；以及将聚合物层加热到预定温度以便将调制盘贴附到表膜框架上。
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