[发明专利]电路元件内置模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200410068563.0 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1591861A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 石丸幸宏;菅谷康博;朝日俊行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 内置 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图，至少形成在该电绝缘基板的主表面上；若干个电路元件，布置在电绝缘基板内并且电连接到该布线图；和若干个通路，用于电连接该布线图；其中，所述电路元件其中至少之一是使用引线安装的电子元件，以及利用包括填料和树脂的第二混合物，密封所述引线的部分或全部。
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