[发明专利]多针顶出装置无效
申请号: | 200410068644.0 | 申请日: | 2004-09-03 |
公开(公告)号: | CN1744294A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
发明(设计)人: | 吕文镕;黄朝显;黄国钟;林宏毅;张瀛方 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/00;H01L21/78 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双;高龙鑫 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种多针顶出装置包含两组伺服驱动装置,一组用于顶针座驱动装置,另一组用于顶推顶针的驱动装置。该顶针座驱动装置驱动该顶针座的升降,除便于搭配的晶片工作平台运动外,亦确保晶粒取出时,胶膜与本装置接合处能紧密贴着;该驱动装置驱动顶针升降,造成该晶粒与该胶膜的分离。此外,该多针顶出装置可分别选取所需顶针进行工作,单一顶针搭配其驱动装置,可选择此顶针是否进行顶出工作。通过上述功能,该多针顶出装置可选择特定的顶针,配合该顶针座的升降而令该胶膜紧密贴着,再由该驱动装置驱动顶针,以达到多针顶出的功能。 | ||
搜索关键词: | 多针顶出 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多针顶出装置,可同时将多个晶粒顶出与胶膜分离,包括:顶针座,其包括:吸附该胶膜的吸附装置、内设于该吸附装置的多个顶针、位于该吸附装置下且分别控制该顶针缩吐的选取装置、推进该选取装置的驱动装置;顶针座垂直驱动装置,是接设于该顶针座且升降调整该顶针座;以及顶针座运动装置,是接设于该定针座垂直驱动装置且控制该顶针座的该顶针对应于该晶粒;其中,该选取装置选取预定数量的该顶针的缩吐,该驱动装置顶推该选取装置,该顶针座垂直驱动装置控制该顶针座的垂直移动,该顶针座运动装置控制该顶针座的转动与二维度水平移动;借此,该吸附装置吸附该胶膜于该吸附装置的表面,利用该选取装置选取所欲顶出的顶针,配合该驱动装置推动该选取装置,进而带动已选取的该顶针吐出该吸附装置及推升该胶膜,而使顶出该晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造