[发明专利]具有热均温腔体的散热装置无效

专利信息
申请号: 200410068770.6 申请日: 2004-09-06
公开(公告)号: CN1747640A 公开(公告)日: 2006-03-15
发明(设计)人: 陈彦羲;林祺逢;陈锦明 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G12B15/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有热均温腔体的散热装置,应用于一发热的电子组件上,包括散热器以及热均温腔体。热均温腔体包括毛细结构、热吸收区、散热区、工作流体以及至少一缓冲区。热吸收区接触电子组件,散热区接触散热器。工作流体密封于热均温腔体内,用来将热量从热吸收区转移至散热区。毛细结构使工作流体自散热区流回热吸收区,而缓冲区还提供一储存空间予工作流体,使热吸收区所需的工作流体得以由缓冲区中提供。本发明的散热装置,应用具有缓冲区的薄型毛细结构的热均温腔体,可使单位重量减轻,并可缩短散热器中热传导距离,增加散热速率。
搜索关键词: 具有 热均温腔体 散热 装置
【主权项】:
1.一种热均温腔体,用以将热量从一热源转移到一散热器,所述热均温腔体包括:一热吸收区,用以接触所述热源;一散热区,用以接触所述散热器;一工作流体,密封于所述热均温腔体内,用来将热量从所述热吸收区转移至所述散热区;一毛细结构,使所述工作流体自所述散热区流回所述热吸收区;以及至少一缓冲区,还为所述工作流体提供一储存空间。
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