[发明专利]有机电激发光二极管面板的封装检测方法有效
| 申请号： | 200410069013.0 | 申请日： | 2004-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1588012A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 宋朝钦 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电激发光二极管)面板的检测方法，用以检测一OLED面板的封装情形，该方法首先提供已完成封装之一OLED面板，其包括一基板、一有机电激发光二极管、一干燥剂以及一封装结构，有机电激发光二极管形成于该基板下表面，而封装结构组合于上述下表面，以将有机电激发光二极管以及该干燥剂封装于基板与封装结构所构成的一密闭空间中；其次，对OLED面板摄取影像，以得到一干燥剂图像；接着计算干燥剂图像的面积；最后则由面积值的大小，判定干燥剂是否已膨胀，由此得知OLED面板是否封装不良而致使水气侵入。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 激发 二极管 面板 封装 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机电激发光二极管面板的检测方法，用以检测一有机电激发光二极管面板的封装情形，其特征在于，该方法包括下列步骤：提供已完成封装之一有机电激发光二极管面板，其包括一基板、一有机电激发光二极管、一干燥剂以及一封装结构，该有机电激发光二极管形成于该基板下表面，而该封装结构组合于上述该下表面，以将该有机电激发光二极管以及该干燥剂封装于该基板与该封装结构所构成的一密闭空间中；对该有机电激发光二极管面板摄取影像，以得到一干燥剂图像，以及一非干燥剂图像；定义该干燥剂图像与该非干燥剂图像的边界；计算出该边界内的范围的面积值；以及由该面积值的大小，以判定该干燥剂是否已膨胀，由此得知该有机电激发光二极管面板是否封装不良而致使水气侵入。
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