[发明专利]化学机械研磨用水性分散体及其化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200410069162.7 | 申请日： | 2004-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1576347A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 内仓和一;西元和男;服部雅幸;川桥信夫;矢野博之;松井之辉;南幅学;福岛大;仓嵨延行 | 申请（专利权）人： | 捷时雅株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有：研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D)，且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间，氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。这种化学机械研磨用水性分散体，可高效研磨各种被加工层各处，获得非常平坦且高精度的最终面。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水性 散体 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨用水性分散体，包括：含有研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D)，其特征在于，成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间，氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。
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