[发明专利]SnZn系无铅钎料无效
| 申请号： | 200410069250.7 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1586793A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;夏志东;史耀武;郭福;刘建萍;李晓延;陆然 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏聿珠 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | SnZn系无铅钎料，属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题：(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难；(2)钎料合金元素多造成可靠性下降；(3)当加入Bi元素的含量超过5％钎焊过程发生困难，钎料变得硬脆，延伸率下降，使得钎料不易拉拔加工成焊丝；(4)若钎料中Ag含量超过2％，成本上升，降低接头可靠性，可能引起桥接短路。该无铅钎料按重量百分比含有：4－12％的Zn，0.05－2.0％的Ag或1－5％的Bi，0－1％的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明钎料特点：合金组元较少，冶炼制备容易；成本低，可靠性较好；钎焊工艺性能较好；铺展工艺性能提高，如图所示，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；改善钎料的延伸率，使钎料容易拉拔成焊丝。 | ||
| 搜索关键词： | snzn 系无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种SnZn系无铅钎料，其特征在于，含重量比为4-12％的Zn，0.05-2.0％的Ag或1-5％的Bi，0-1％的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土，其余为Sn。
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