[发明专利]铜内连线的制作方法有效

专利信息
申请号: 200410069307.3 申请日: 2004-07-16
公开(公告)号: CN1630060A 公开(公告)日: 2005-06-22
发明(设计)人: 余振华;曾鸿辉 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/3205
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹市新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种铜内连线的制作方法。首先,提供一半导体基底。接着,形成一介电层于上述半导体基底表面。接着,形成一开口于上述介电层内。然后,填充一含铜材质于上述开口内。接着,形成一硅层于上述含铜材质表面。最后,使上述硅层与上述含铜材质相互反应,以形成一铜化硅层覆盖于上述含铜材质表面。
搜索关键词: 连线 制作方法
【主权项】:
1.一种铜内连线的制作方法,其特征在于包括:提供一半导体基底;形成一介电层于上述半导体基底表面;形成一开口于上述介电层内;填充一含铜材质于上述开口内;形成一硅层于上述含铜材质表面;以及上述硅层与上述含铜材质相互反应,形成一铜化硅层覆盖于上述含铜材质表面。
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