[发明专利]具有微结构层的散热装置及其制法有效
| 申请号： | 200410069738.X | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1722944A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 叶岚凯;林哲玮;蔡明杰;陈绍文;徐金城 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有微结构层的散热装置及其制法，它是制备两个具有结构图案的高热传导材料基材，再用注射成型方式分别在该结构图案上注入高热传导材料，使该结构图案上形成微结构层，进而可在结合该两高热传导材料基材后，制成具有微结构层的散热装置，该散热装置包括该两个高热传导基材结合形成的基材本体以及该基材本体中的容置空间，该容置空间的内壁面具有注射成型的微结构层，同时该容置空间内填充有工作流体，进而可借此技术解决现有技术中难以同时兼顾微结构层精度与材料高热传导的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微结构 散热 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具微结构层的散热装置制法，其特征在于，该制法包括以下步骤：提供两个高热传导材料基材，其表面上具有结构图案；沿着该高热传导材料基材上的结构图案进行注射成型，在该结构图案上形成微结构层，该微结构层是高热传导材料；以及结合以上两个高热传导材料基材，使其相互连通形成容置空间，并在该容置空间内填充入工作流体。
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