[发明专利]半导体制造系统无效
| 申请号： | 200410069765.7 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1577731A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 纳谷英光;富吉力生 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以无缝处理涉及半导体的设计、制造以及检查信息的半导体制造系统，该半导体制造系统具有：把将涉及半导体的设计、半导体的制造及半导体的检查的所有信息，按照逻辑表现形式，赋予表示所述信息作用的元数据的范例作为类别进行表现存储的存储装置3000～3003；分别连接该存储装置3000～3003和半导体制造装置4000、4001以及半导体检查装置4002间的存储装置用网络2000。所述存储装置可以从所述半导体制造装置、半导体检查装置及半导体的设计环境进行无缝访问。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造系统，其特征在于：具有：把将涉及半导体的设计、半导体的制造以及半导体的检查的所有信息，根据逻辑表现形式，赋予表示所述信息作用的元数据的范例作为类别进行表现和存储的存储装置；分别连接该存储装置和半导体制造装置及半导体检查装置间的存储装置用网络；所述存储装置可以从所述半导体制造装置、半导体检查装置及半导体的设计环境进行无缝访问。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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