[发明专利]部件接合装置及方法与部件安装装置无效
申请号: | 200410069896.5 | 申请日: | 2004-07-15 |
公开(公告)号: | CN1578600A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 细谷直人;深田和岐;岩田惠一;光明寺大道 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K7/20;H05K13/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种部件接合装置,将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料,而接合到上述基板时,加热与载置部件接触的上述基板,从而边加热上述接合材料,边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近,使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少,防止上述弱耐热部的热损伤的产生,同时进行上述接合材料的熔融。 | ||
搜索关键词: | 部件 接合 装置 方法 安装 | ||
【主权项】:
1.一种部件接合装置,其特征在于,包括:载置基板的载置部件,其中,具有与基板的电极接合的接合部和弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹隔上述接合材料而装载在上述基板上;上述弱耐热部的耐热温度比用于相互接合上述基板的电极和上述接合部的接合材料的熔点低;加热装置,加热上述载置部件,以加热与上述载置部件接触的上述基板,使上述接合材料熔融;和弱耐热部冷却装置,冷却上述弱耐热部或其附近,以使从上述加热装置经上述基板传递到上述弱耐热部的热量减少,防止上述弱耐热部的热损伤;一边通过上述弱耐热部冷却装置进行上述冷却,一边通过上述加热装置使上述接合材料熔融,然后固化上述熔融后的接合材料,从而使该接合材料作为中介材料而将上述部件接合到上述基板。
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