[发明专利]基片接合方法和设备有效
| 申请号： | 200410069947.4 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1577761A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 宫本三郎;长谷幸敏;入江胜 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 接合辊轮在加强基片表面上滚动，由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片，它对着放置和固定在夹持台上的晶片，条件是胶粘片附着在晶片表面上，从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时，两闭锁爪向下摆动，闭锁爪它们本身向下移动，同时，保持加强基片弯曲的大致稳定，而当接合辊轮接近闭锁爪时缩回。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基片接合方法，用于彼此接合两件基片和介于它们之间的胶粘片，方法包括下述步骤：用夹持装置在众多点上夹持第二基片，以便其对着第一基片保持在一预定位置内，和使接合辊轮在第二基片表面上移动，从而，借助于胶粘片使两基片彼此接合，胶粘片预先粘附在基片之一上，此外，随着接合辊轮的运动，适当地从接合辊轮路径中缩回夹持装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
