[发明专利]粘合片材有效

专利信息
申请号: 200410070038.2 申请日: 2004-08-05
公开(公告)号: CN1590490A 公开(公告)日: 2005-03-09
发明(设计)人: 相原伸;猿渡益巳 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B27/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的,特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中,在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10),其中基材层(1)含有烯烃类聚合物,具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
1.一种粘合片材,其是在基材层的至少一个面上层压有粘合层的粘合片材,其特征在于如下的要素(a)~(c):(a)23℃的纵向拉伸弹性率(MD-M)与横向拉伸弹性率(TD-M)在50~2000MPa的范围内,纵向拉伸弹性率(MD-M)与横向拉伸弹性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5~2的范围内;(b)23℃的纵向扯裂强度(MD-T)与横向扯裂强度(TD-T)在1~100N/mm的范围内,纵向的扯裂强度(MD-T)和横向的扯裂强度(TE-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5~2的范围内;(c)基材层含有烯烃类聚合物。
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