[发明专利]集成电路卡及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410070321.5 申请日: 2004-07-29
公开(公告)号: CN1595439A 公开(公告)日: 2005-03-16
发明(设计)人: 山田信昭;铃木一成;仓富文司;田中宏明;小野泽朗 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: G06K19/00 分类号: G06K19/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种插入式通用IC卡的多功能结构,其制造成本降低。插入式UICC的本体由模制树脂构成。将带状基片和安装在该带状基片一个侧面上的芯片密封在该模制树脂的内部。该带状基片的相对侧面(与芯片安装侧相对)暴露于模制树脂的外部,并且构成插入式UICC的表面部分。作为插入式UICC外部端子的接触图形形成在暴露于模制树脂外部的带状基片的表面上。在其本体由模制树脂构成的插入式UICC中,即使芯片是大尺寸芯片,也能够有效地防止芯片开裂。
搜索关键词: 集成 路卡 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种IC卡,其中所述IC卡的本体由模制树脂构成,带状基片和安装在所述带状基片的一个侧面上方的半导体芯片密封在所述模制树脂的内部,外部端子形成在所述带状基片暴露于所述模制树脂的外部的相对侧面上方。
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