[发明专利]低内阻抗导电层的芯片电阻器结构有效
| 申请号： | 200410070779.0 | 申请日： | 2004-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1728293A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 徐松宏;周东毅;甄文均 | 申请（专利权）人： | 信昌电子陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种低内阻抗导电层的芯片电阻器结构，是在一基板上形成有一对第一表面导电层，一电阻层形成在该基板及第一表面导电层的表面上，该电阻层的两端是分别电连接于该第一表面导电层，一对第二表面导电层，形成在该电阻层的两侧端表面上与第一表面导电层上，并分别对应于该第一表面导电层，最后再以一绝缘保护层覆设在该电阻层及第二表面导电层上。藉由该第二表面导电层与对应的第一表面导电层以上下对应的方式接触于该电阻层的两侧端表面及底面，使降低该芯片电阻器的导电层内阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 导电 芯片 电阻器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种低内阻抗导电层的芯片电阻器结构，其特征在于，所述芯片电阻器结构包括：一基板；一对第一表面导电层，形成在该基板的表面上；一电阻层，形成在该基板及第一表面导电层的表面上，该电阻层的两端分别电连接于该第一表面导电层；一对第二表面导电层，形成在该电阻层的两侧端表面上与第一表面导电层上，并分别对应于该第一表面导电层；一绝缘保护层，覆设在该电阻层及第二表面导电层上，藉由该第二表面导电层与对应的第一表面导电层以上下对应的方式接触于该电阻层的两侧端表面及底面，使降低该芯片电阻器的导电层内阻抗。
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