[发明专利]测试插件用衬底无效
| 申请号： | 200410070810.0 | 申请日： | 2004-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1601717A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 中岛雅成;田中茂和 | 申请（专利权）人： | 日本电子材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 刘广新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供可以测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件的衬底。具有如下特征的测试插件用衬底：是由与检测半导体器件的测量仪器接触的主衬底、安装有与半导体器件接触的测头的副衬底、使二者通电的导电元件组成的测试插件用衬底；该主衬底和该副衬底固定连接，该主衬底与副衬底相对的面上的电极和该副衬底与主衬底相对的面上的电极之间通电。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 插件 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种具有如下特点的测试插件用衬底：是由与检测半导体器件的测量仪器接触的主衬底、安装有与半导体器件接触的测头的副衬底、使二者通电的导电元件组成的测试插件用衬底；该主衬底和该副衬底固定连接，该主衬底与副衬底相对的面上的电极和该副衬底与主衬底相对的面上的电极之间通电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
