[发明专利]用于高温热处理金属成型件的支承构件及其制造方法无效
申请号: | 200410071410.1 | 申请日: | 2004-06-18 |
公开(公告)号: | CN1572752A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 园部直弘;太田洋;佐藤秀明;大谷阳 | 申请(专利权)人: | 吴羽化学工业株式会社 |
主分类号: | C04B35/52 | 分类号: | C04B35/52;C04B35/64;C04B35/83 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 马江立;吴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及用于高温热处理金属成型件的支承构件及其制造方法。用于高温热处理金属成型件的碳质支承构件,特别是粉末冶金热处理用垫板,形成为碳-陶瓷复合材料成型制品,其堆密度为1.2-1.6g/ml,并包括碳质基体和3-20wt%的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒均匀分散在碳质基体中并且部分暴露在复合制品表面。在热处理过程中支承构件能有效地阻止支承于其上的金属成型件的渗碳,从而不会导致陶瓷涂敷的支承构件遇到的涂敷层剥落的问题。可通过压力成型细的碳前驱体和陶瓷颗粒的粉末混合物、然后在1000-2000℃加热以碳化细的碳前驱体来制备该支承构件。 | ||
搜索关键词: | 用于 高温 热处理 金属 成型 支承 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于高温热处理金属成型件的支承构件,该支承构件包括:碳-陶瓷复合成型制品,该制品包括碳质基体和3-20wt%的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒均匀分散在碳质基体中并且部分暴露在碳-陶瓷复合成型制品的表面,所述碳-陶瓷复合成型制品的堆密度为1.2-1.6g/ml。
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