[发明专利]一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法和装置无效
| 申请号： | 200410071515.7 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1719447A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞泉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法，包括：将元件集成设计于印制电路板时需要的各几何图形元素设计为印制电路板封装形式的封装元件，当需要利用该元件进行印制电路板的版图设计时，根据该元件的封装元件进行所述印制电路板的版图设计；本发明提供的印制电路板中集成设计元件的版图设计装置包括：设计封装元件模块、存储封装元件模块、版图设计模块；本发明在同类元件进行印制电路板版图设计过程中，减少了大量的重复性操作，而且能够有效的保证版图中同类元件的一致性，方便了印制电路版的版图设计；本发明简化了与原理图设计的接口工作；从而实现了资源共享、提高了印制电路版集成设计效率和质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 集成 设计 元件 版图 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法，其特征在于包括：a、确定需要集成设计于印制电路板中的元件；b、确定将所述元件集成设计于印制电路板时需要的各几何图形元素；c、将所述元件的各几何图形元素设计为印制电路板封装形式的封装元件；d、当需要利用该元件进行印制电路板的版图设计时，根据该元件的封装元件进行所述印制电路板的版图设计。
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