[发明专利]过电流保护组件的制作方法无效
| 申请号： | 200410071608.X | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1722558A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林承贤;蔡东成 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04;H02H1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种过电流保护组件的制作方法，其包含下列步骤：首先，提供一包含两电极层及一正温度系数材料层的正温度系数材料板，其中该正温度系数材料层是叠设于该两电极层之间。接着，在该两电极层表面分别披覆两光阻层，并经曝光及显影以进行图案化。依图案化后的图案蚀刻该两电极层，形成若干个切割线。之后，依据该切割线切断该正温度系数材料层，形成若干个过电流保护组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护组件的制作方法，其特征在于包含以下步骤：提供一正温度系数材料板，其包含两电极层及一正温度系数材料层，其中该正温度系数材料层是叠设于该两电极层之间；将该正温度系数材料板进行图案化；依图案化后的图案蚀刻该两电极层，形成若干条切割线；以及依据该切割线切断该正温度系数材料层，形成若干个过电流保护组件。
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