[发明专利]用于以接触方式接收芯片卡的装置无效
申请号: | 200410071616.4 | 申请日: | 2004-07-16 |
公开(公告)号: | CN1577987A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 托比亚斯·席梅尔勒-布雷尔;帕特里克·杜比尼;贝尔纳·朱雷 | 申请(专利权)人: | ITT制造企业公司 |
主分类号: | H01R12/14 | 分类号: | H01R12/14;H01R13/73 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于以接触方式接收芯片卡例如SIM卡的装置,包括一由电绝缘材料制成并接收一接触装置的底板以及一布置在该底板上的金属盖,其中在该金属盖与底板之间,所述芯片卡以电接触方式被接收并被机械保持。所述盖可与所述底板相连,其由此呈半壳的形式并设两个平行的纵向侧面,所述纵向侧面远离上端弯曲,并从该上端开始,成对的保持部分向内弯曲,该保持部分在所述纵向侧面上彼此偏置并位于不同的水平面上,在各边缘区域,一对保持部分之间的间隔基本上对应于所述底板的厚度。 | ||
搜索关键词: | 用于 接触 方式 接收 芯片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于以接触方式接收芯片卡例如SIM卡或类似物的装置(11),包括一由电绝缘材料制成并接收一接触装置(13)的底板(12),以及一布置在底板(12)上的金属盖(14),其中在该金属盖(14)与底板(12)之间,所述芯片卡以电接触方式被接收并被机械保持,其特征在于,盖(14)可与底板(12)相连,其由此呈半壳的形式并设两个平行的纵向侧面(56,57),所述纵向侧面(56,57)远离上端弯曲,并从该上端开始,成对的保持部分(59,60)向内弯曲,该保持部分(59,60)在所述纵向侧面上彼此偏置并位于不同的水平面上,在各边缘区域,成对保持部分(59,60)之间的间隔基本上对应于底板(12)的厚度。
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