[发明专利]蒸镀掩模及制法、显示装置及制法以及具有其的电子机器无效
| 申请号： | 200410071627.2 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1578563A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 桑原贵之;四谷真一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/20 | 分类号： | H05B33/20;H05B33/14;H05B33/12;H05B33/10;C09K11/06;C23C14/04;C09F9/00;H01L21/285 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种蒸镀掩模，其结构是将以1片或多片单晶硅基板形成的掩模薄片与掩模支持体接合的；掩模薄片是接合在掩模支持体的所定位置上，它的朝向是被接合成使单晶硅基板的结晶方向与所定的方向一致；掩模薄片是在单晶硅基板上形成开口部而构成的。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 制法 显示装置 以及 具有 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模，是将以1片或多片单晶硅基板形成的掩模薄片与掩模支持体接合之结构的蒸镀掩模，其特征在于，上述掩模薄片是接合在上述掩模支持体的所定位置上，掩模薄片的朝向是被接合成使上述单晶硅基板的结晶方向与所定的方向一致，上述掩模薄片是在上述单晶硅基板上形成开口部而构成的。
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