[发明专利]氢气储存合金反应器无效
| 申请号： | 200410072192.3 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1754619A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 金智元;姜成姬;盛时京;具子形;朴尚勋;金英秀;金京浩;朴一权;许京旭;洪永浩;车江旭;洪尚意;金仁奎;朴丙日 | 申请（专利权）人： | 乐金电子(天津)电器有限公司 |
| 主分类号： | B01J8/02 | 分类号： | B01J8/02;C01B6/00;F17C11/00 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 | 代理人： | 关永琴 |
| 地址： | 30040*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明是涉及利用氢气储存合金发明的热交换器。更详细地说，是在反应容器内设置氢气导入管，在氢气储存合金块之间形成空间，以促进氢气储存合金和氢气的反应。为此，本发明的氢气储存合金反应器是由如下部分构成：设置在反应容器内部的，带有多个氢气流入槽的氢气导入管；由氢气导入管予以贯通，并设置于填充的氢气储存合金之间，形成与氢气流入槽贯通的网状孔。通过促进氢气储存合金和氢气的反应，使氢气更快更多的释放出来，达到提高反应器的反应性。 | ||
| 搜索关键词： | 氢气 储存 合金 反应器 | ||
【主权项】：
1、一种氢气储存合金反应器，其特征是由如下部分构成：设置在反应容器内部，并与分配管连接的带有多个氢气流入槽的氢气导入管；由氢气导入管予以贯通，并设置于填充的氢气储存合金之间，形成与氢气流入槽贯通的网状孔。
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