[发明专利]半导体装置的测试方法无效
| 申请号： | 200410073743.8 | 申请日： | 2004-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1595187A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 岛村秋光 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗正云;宋志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置的测试方法，包括：将半导体装置中的区域划分为多个分隔区域；提取各个分隔区域中从寄存器到其它寄存器的所有路径作为候选路径；计算候选路径的信号传输的延迟时间，选择各分隔区域中延迟时间最大的候选路径作为关键路径；对各分隔区域中的关键路径进行延迟测试。从而可以准确地筛选半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的测试方法，包括：将半导体装置中的区域划分为多个分隔区域；提取各个分隔区域中从寄存器到其它寄存器的所有路径作为候选路径；计算候选路径的信号传输的延迟时间，选择各分隔区域中延迟时间最大的候选路径作为关键路径；和对各分隔区域中的关键路径进行延迟测试。
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