[发明专利]二次电池无效
| 申请号： | 200410073757.X | 申请日： | 2004-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1747214A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈正欣;沈科呈;许锡铭 | 申请（专利权）人： | 胜光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M4/02;H01M10/30;H01M10/38;H01M10/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种二次电池，包括有封装壳体、二次电池核心组件以及电解物质。封装壳体是采用印刷电路板材质且包围密封二次电池核心组件。电解物质是充填在封装壳体所包围密封的空间之内。二次电池核心组件是包含正极、隔离膜、负极，且三者自上而下依序层叠一起。正极是至少包含第一基板，以及分别披覆于第一基板的上侧面与下侧面的第一金属薄层。负极是至少包含第二基板，以及分别披覆于第二基板的上侧面与下侧面的第二金属薄层。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 电池 | ||
【主权项】：
1.一种二次电池，其特征在于包括：二次电池核心组件，是包含正极、隔离膜、负极，其中该正极、隔离膜、负极依序层叠一起，以及该正极，是至少包含一个第一基板，以及分别披覆于第一基板的上侧面与下侧面的一个第一金属薄层；该负极，是至少包含一个第二基板，以及分别披覆于第二基板的上侧面与下侧面的一个第二金属薄层；封装壳体，是印刷电路板材质且是包围密封该二次电池核心组件；电解物质，是充填于该封装壳体所包围密封的空间之内。
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