[发明专利]波长可调谐分布布拉格反射半导体激光器的制作方法无效
申请号: | 200410073859.1 | 申请日: | 2004-09-06 |
公开(公告)号: | CN1747264A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 张靖;赵玲娟;王圩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/187 | 分类号: | H01S5/187;H01S5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种波长可调谐分布布拉格反射激光器的制作方法,包括:利用金属有机物化学气相淀积的方法在n型InP衬底上依次外延下限制层,多量子阱,上限制层,InP缓冲层;淀积介质膜;掩膜光刻制作注入保护图形,在增益区留下介质膜,其余区域腐蚀掉介质膜;进行P离子注入,然后腐蚀掉表面剩下的介质膜;在表面重新淀积介质膜;快速热退火;腐蚀掉介质膜7,InP缓冲层;在波导区制作光栅;刻蚀阻止层;制作脊型结构,形成波导;利用掩膜光刻,并进行光刻腐蚀,形成隔离沟,大面积淀积SiO2层,并进行He离子注入使隔离沟成为高阻区;在脊形条上开电极窗口,溅射P面电极,减薄后,背面蒸发N面电极;解理出单个波长可调谐分布布拉格反射激光器管芯。 | ||
搜索关键词: | 波长 调谐 分布 布拉格 反射 半导体激光器 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种波长可调谐分布布拉格反射激光器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:利用金属有机物化学气相淀积的方法在n型InP衬底上依次外延下限制层,多量子阱,上限制层,InP缓冲层;步骤2:淀积介质膜;步骤3:掩膜光刻制作注入保护图形,在增益区留下介质膜,其余区域腐蚀掉介质膜;步骤4:在外延片表面进行P离子注入,然后腐蚀掉表面剩下的介质膜;步骤5:在表面重新淀积介质膜;步骤6:将外延片置于快速退火炉中,在氮气保护环境下,快速热退火;步骤7:腐蚀掉介质膜,InP缓冲层;步骤8:采用全息曝光技术和干湿法刻蚀技术在波导区制作光栅;步骤9:利用MOCVD方法外延生长p-InP,p-InGaAsP刻蚀阻止层,p-InP,p-InGaAs;步骤10:利用湿法腐蚀和刻蚀阻止层,制作脊型结构,形成波导;步骤11:利用掩膜光刻,并进行光刻腐蚀,形成隔离沟,大面积淀积SiO2层,并进行He离子注入使隔离沟成为高阻区;步骤12:在脊形条上开电极窗口,溅射P面电极,减薄后,背面蒸发N面电极;步骤13:解理出单个波长可调谐分布布拉格反射激光器管芯。
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