[发明专利]激光加工装置和方法、加工掩模、半导体装置及制造方法无效
| 申请号： | 200410074104.3 | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1590007A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 池上浩;关根诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 马江立;吴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光加工装置和方法、加工掩模、半导体装置及制造方法。该激光加工装置包括：被构造成沿从加工对象物的第一端到所述加工对象物的另一端的扫描方向移动所述加工对象物的扫描系统；被构造成沿所述扫描方向在垂直于所述激光光束光轴的平面上将激光光束变换成非对称加工激光光束的光束成形单元；以及被构造成把从光束成形单元发射的加工激光光束照射到加工对象物上的照射光学系统。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 半导体 制造 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，它包括：被构造成沿从加工对象物的第一端到所述加工对象物的另一端的扫描方向移动所述加工对象物的扫描系统；被构造成在垂直于激光光束的光轴的平面上沿所述扫描方向将所述激光光束变换成非对称加工激光光束的光束成形单元；以及被构造成把从所述光束成形单元发射的所述加工激光光束照射到所述加工对象物上的照射光学系统。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410074104.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：摩擦搅拌接合方法以及摩擦搅拌接合用材料组
- 下一篇：热固性丙烯酸粉末涂料
