[发明专利]电容式触控板的结构及利用该结构的省电机制无效

专利信息
申请号: 200410074111.3 申请日: 2004-08-31
公开(公告)号: CN1744023A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 邱延诚;简永烈 申请(专利权)人: 义隆电子股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06F1/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 马娅佳
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电容式触控板的结构及利用该结构的省电机制,包括在软板上加工导体使其具有绝缘体与导体相互交错的三明治结构做为一软性电容式触控板,其底部具有一接地层,一电路板其上具有一层导体对应该接地层,一弹性绝缘体填充于该软性电容式触控板及电路板之间,以及一控制电路具有一输入/输出端口连接该电路板上的导体,在该接地层碰触该导体时唤醒该触控板。
搜索关键词: 电容 式触控板 结构 利用 机制
【主权项】:
1.一种电容式触控板的结构,其特征在于,包括:一软性电容式触控板,其底部具有一接地层;一电路板,其表面具有一导体对应该接地层;以及一弹性绝缘体,填充于该软性电容式触控板及该电路板之间;其中,按压该软性电容式触控板可使该接地层碰触该导体。
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