[发明专利]电子照相光电导体及其制造方法有效
| 申请号： | 200410074133.X | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1605944A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 小桥胜;中村洋一;高木郁夫 | 申请（专利权）人： | 富士电机影像器材有限公司 |
| 主分类号： | G03G5/06 | 分类号： | G03G5/06;G03G5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种电子照相光电导体和方法，其甚至在光电导体鼓和外围设备的回收过程中，或在液相显影法中也几乎不产生裂纹，并由此制得极好的图像。本发明所述的电子照相光电导体包括导电底材与含有电荷生成材料和电荷迁移材料的光敏层。光敏层含有由结构式(I)所示的结构单元所组成的多芳基化合物树脂的树脂粘合剂：其中，R1和R2表示氢原子、烷基、环烷基、或芳基；并且R1、R2和一个连接到R1和R2的碳原子可以形成一个环状结构，所述环状结构可能与一个或两个亚芳基相连；R3到R10各自为氢原子、烷基、氟原子、氯原子，或溴原子；m和n符合不等式0.5＜m/(m+n)＜0.7。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 照相 光电 导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子照相光电导体，其包括导电底材与含有电荷生成材料和电荷迁移材料的光敏层，其中所述光敏层含有由结构式(I)所示的结构单元所组成的多芳基化合物树脂的树脂粘合剂：![]()
其中，彼此相同或不同的R1和R2各自为氢原子、碳数为1到8的烷基、任选带有取代基的环烷基、或任选带有取代基的芳基，并且，R1、R2和一个连接到R1和R2的碳原子可以形成一个环状结构，所述环状结构能够与一个或两个亚芳基相连；彼此相同或不同的R3到R10各自为氢原子、碳数为1到8的烷基、氟原子、氯原子，或溴原子；m和n符合不等式0.5＜m/(m+n)＜0.7。
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