[发明专利]半导体激光器参数测试用填充液态导热媒质控温装置无效

专利信息
申请号: 200410074308.7 申请日: 2004-09-09
公开(公告)号: CN1588716A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 赵英杰;张永明;钟景昌;李梅;赵宇斯;郝永芹;晏长岭;苏伟;李林;姜晓光 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01L21/66;G01R31/26
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 代理人: 曲博
地址: 130022吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 半导体激光器参数测试用填充液态导热媒质控温装置属于半导体激光器器件可靠性参数测试技术领域。相关的现有技术存在温度梯度大、加热惯性大等弊端,使得所确认的被测器件温度与实际温度相差较大;又由于光电探测器件在保温箱内一同被加热,从而使其处在非正常工作条件下,探测结果受到影响。本发明之装置采用液态导热媒质通过对流传递热量,在加热棒和被测器件之间安放控温传感器控温,在被测器件附近安放精密温度探测器测温,将光电探测器件安装在保温箱外部。通过这些措施可以克服现有技术的不足。本发明可应用于包括特征温度在内的半导体激光器各种参数的测试。
搜索关键词: 半导体激光器 参数 测试 填充 液态 导热 媒质 装置
【主权项】:
1、一种半导体激光器参数测试用填充液态导热媒质控温装置,在保温箱内装有加热棒,被测器件也放置在保温箱内,用温度传感器探测被测器件温度和控制箱内温度,用光电探测器件探测半导体激光器在不同温度下的工作状况,其特征在于,在封闭的保温箱(10)内充满导热媒质(11),加热棒(12)安放在保温箱(10)内一侧下部,在加热棒(12)的上方装有控温传感器(13),另外,在保温箱(10)内上部中心部位设置一个精密温度探测器(14),由保持架(15)将被测器件(16)的被加热部分保持在精密温度探测器(14)上方的导热媒质(11)中,保持架(15)中空,以导出被测器件(16)发出的激光束,安放在保温箱(10)外部上方的光电探测器(17)对准被导出的激光束实现光电探测。
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