[发明专利]晶片压着机构与晶片压着制程有效
| 申请号： | 200410074510.X | 申请日： | 2004-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1747129A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 涂志中;黄政杰 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G02F1/13;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种晶片压着机构，其主要是由一加压组件、一压头组件及一球体所构成。压头组件设置在加压组件的底下，压头组件具有一卡置槽。其中，加压组件的底部是部分卡置在卡置槽内，且压头组件与加压组件之间具有一间隔。球体配置在加压组件与压头组件之间，并撑起加压组件与压头组件之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 机构 压着制程 | ||
【主权项】：
1、一种晶片压着机构，其特征在于其至少包括：一加压组件；一压头组件，设置在该加压组件的底下，该压头组件具有一卡置槽，其中该加压组件的底部是部分卡置在该卡置槽内，且该压头组件与该加压组件之间具有一间隔；以及一球体，配置在该加压组件与该压头组件之间，并撑起该加压组件与该压头组件之间的该间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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