[发明专利]双面印刷电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200410074575.4 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747629A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 许宏恩;王斌伟;何信芳 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/04;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种双面印刷电路板的制作方法，首先去除铜箔基板(CCL)表面的铜箔，形成一绝缘基板，接着于绝缘基板中制作多个贯通孔(through hole)，再披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔(plated through hole)，然后于绝缘基板上形成一导线图案后，再形成一层防焊剂层，最后于防焊剂层中形成多个开口，暴露出接触垫(contact pad)，再于各接触垫表面涂布一层保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种双面印刷电路板的制作方法，该制作方法包含有下列步骤：提供一铜箔基板，且该铜箔基板包含有一绝缘基板以及至少一铜箔覆盖在该绝缘基板表面；进行一蚀刻制程，去除该绝缘基板表面的该铜箔；进行一钻孔制程，以于该绝缘基板中形成多个贯通孔；于该绝缘基板以及该等贯通孔的侧壁表面披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔；于该绝缘基板表面形成一导线图案，该导线图案包含至少一接触垫；于该绝缘基板表面形成一层防焊剂层，并于该防焊剂层中形成至少一开口，以曝露出该接触垫；于该接触垫表面涂布一层保护层。
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